TSMC ускоряет запуск производства 3-нм чипов в Аризоне

Компания TSMC планирует начать завоз и установку нового оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, согласно информации Nikkei от осведомленных источников. Если все пройдет по графику, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше ранее предполагаемого срока. Согласно плану, монтаж оборудования ожидается в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на полноценное производство намечен на 2027 год. Ранее TSMC сообщала, что строительство корпуса Fab 21 Phase 2 завершится к 2025 году, после чего начнется обустройство внутренней инфраструктуры, включая инженерные и климатические системы. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, однако сложные литографические системы требуют значительно большего времени. На ввод первой «волны» инструментов и настройку взаимодействия может уйти несколько месяцев, что означает, что даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограниченными.